【摘 要】
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在微机电系统（MEMS）圆片级封装工艺中,为了给制作玻璃通孔（TGV）衬底的玻璃回流工艺提供理论指导意见,提出并建立了一个玻璃回流通用模型,研究槽深、槽宽、温度、时间参数对玻璃回
【机 构】
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国防科学技术大学机电工程与自动化学院
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目（51505490）,国防科技大学科研计划项目（ZK16-03-11）
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在微机电系统（MEMS）圆片级封装工艺中,为了给制作玻璃通孔（TGV）衬底的玻璃回流工艺提供理论指导意见,提出并建立了一个玻璃回流通用模型,研究槽深、槽宽、温度、时间参数对玻璃回流的影响,并推导出在一定槽宽,槽深,温度下的玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化关系。建立玻璃在微细槽内的数学流动模型,运用流体力学的知识,结合微细流体的特征,通过一系列理论分析、推导和简化运算,得出玻璃回流长度随时间等参数的理论变化公式。然后进行玻璃回流实验,当玻璃在恒温T0=800℃、槽宽2b=200μm、槽深L=1 000μm
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