陶瓷焊球阵列封装技术（CBGA）

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【摘要】

：

<正> 陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展。IBM采用双焊料结构。用高熔点(>300℃)90Pb-10Sn合金

【作者】

：

和平俞宏坤

【机构】

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复旦大学材料科学系

【出处】

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集成电路应用

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

CBGA 陶瓷焊球阵列封装焊料球连接热膨胀系数

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<正> 陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展。IBM采用双焊料结构。用高熔点(>300℃)90Pb-10Sn合金焊料球高温焊料制作焊料球,通过低熔点共晶焊料63Sn/37Pb连接到封装体及后续的PCB板上。这种方法也称为焊料球连接(SBC)工艺。 CBGA封装使用了能够承装

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