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全球半导体制程技术快速演进,设备大厂应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)、ASML等为配合台积电等半导体大客户在进入16/10纳米制程时代,同步驱动成本下降,陆续推出升级计划(Refurbish Program)及备品零件计划(Spare Parts),力助客户冲刺先进制程技术。2015年全球半导体大厂进入16/14纳米Fin FET制程时代,台积电.