發行概览：公司本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急顺序投入以下项目，具体如下：微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。
　　基本面介绍：公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名MEMS产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。
　　公司目前产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品。其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件等，是公司目前主要的业务和收入来源。
　　核心竞争力：公司始终高度重视核心技术的自主研发，自成立以来持续投入大量资源用于研发和引入新技术和新工艺，并结合下游行业中先进技术和产品的发展趋势以及终端产品的应用情况开展对新产品和新技术的研究。持续的自主研发为公司在微型模具设计、产品设计、微型精密金属成型以及规模化生产等重要技术领域内获得了一定的技术优势，为公司未来的发展壮大奠定了良好的技术基础。
　　此外，公司下游高端客户对供应商产品品质、性能指标以及供应商的供货速度和产能等各方面都有着较高的要求。目前，公司的加工能力已达到行业先进水平，加工材料厚度最薄达0.01mm，冲裁公差可控制在0.005mm以内，弯曲公差仅为0.01mm，位置公差仅为0.02mm，模具零件制造精度达到0.001mm，微型注塑平面度达到0.02mm，成型总公差只有0.01mm;同时，在高精度加工的条件下，公司的产能达到了年产17亿件的生产规模，且报告期内始终保持高良品率，成功兼顾了产品品质以及规模化生产的要求。
　　募投项目匹配性：本次募集资金投资项目建成后，公司目前的主要经营模式不会发生重大变化，随着募投项目的建成投产，将进一步提升公司在精密制造领域的生产能力、技术水平和核心创新产品的竞争力。本次发行募集资金投资项目实施后，公司资产规模、营业收入与利润总额也将实现进一步增长。
　　风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险。
　　（数据截至3月12日）