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针对惯性约束聚变(ICF)物理实验要求,提出并采用真空扩散连接技术,在高温环境下对Al/Cu薄膜进行连接研究.利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析.结果表明:铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接.