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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布全新优化的先进制程。随着4G移动通信和Wi—Fi（IEEE802．11ac）等新的高速连接标准开始使用多频技术提高数据吞吐量，最新的移动设备需要增加前端电路。现行的3G手机可支持5个频段，而下一代4GLTE标准3GPP可支持高达40个频段。传统的分立器件会大幅扩大设备尺寸，而意法半导体的新制程H9SOI—FEM可制造集成全部射频前端功能的模块。