无铅钎料对不同引脚数QFP微焊点抗拉强度的影响

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：woyaodefeixiang

【摘要】

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采用微焊点强度测试仪测试了不同引脚数方形扁平式封装(QFP)微焊点的抗拉强度,研究了QFP的引脚数、钎料成分对其力学性能的影响,并采用扫描电镜对微焊点断裂处的显微组织进行

【作者】

：

胡永芳薛松柏史益平禹胜林

【机构】

：

南京航空航天大学,中国电子科技集团

【出处】

：

焊接学报

【发表日期】

：

2005年10期

【关键词】

：

方形扁平式封装微焊点抗拉强度 EffectsElectronics packagingFractureMechanical propertiesScanni

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采用微焊点强度测试仪测试了不同引脚数方形扁平式封装(QFP)微焊点的抗拉强度,研究了QFP的引脚数、钎料成分对其力学性能的影响,并采用扫描电镜对微焊点断裂处的显微组织进行了分析.结果表明,在相同引脚数的条件下,SnAgCu钎料的微焊点抗拉强度大于Sn-Pb钎料的微焊点抗拉强度;在钎料成分相同时,48引脚数的QFP微焊点强度小于100引脚数的QFP微焊点强度.

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