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利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70μm和55μm两种尺寸焊点在热循环载荷的作用下的应力应变分布,发现封装体两侧的焊点应力应变集中较为明显,而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄弱位置,裂纹最可能在两侧焊点沿着钎料与焊盘界面处扩展。同时发现55μm焊点所受到的应力和塑性应变比70μm焊点大,且较大应力和应变的分布区域更广。