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KLA-Tencor公司日前推出新的叠对计量Archer AIM+系统。该系统能够满足芯片制造商对65纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+基于Archer加工平台,与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统相比,总的测量不确定性(TMU)降低了50%,加工生产能力提高了20%。