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高压半导体器件的封装形式直接影响器件的使用寿命,在电压达到一定程度时传统焊接工艺的膨胀系数不一致,导致器件电压很难达到要求,因此需要改变传统焊接工艺,而采取压接工艺,但需要对新工艺的失效机理进行研究,本文通过大量实验,得出压接工艺相对于传统工艺很多好处。
高压器件产品应用及失效分析
【摘 要】
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高压半导体器件的封装形式直接影响器件的使用寿命,在电压达到一定程度时传统焊接工艺的膨胀系数不一致,导致器件电压很难达到要求,因此需要改变传统焊接工艺,而采取压接工艺
【机 构】
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湖北台基半导体股份有限公司,
【出 处】
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企业导报
【发表日期】
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2014年15期
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