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为了研究HZTC4断裂机理,提高其使用安全性,通过对HZTC4进行压缩性能测定,同时利用AMARAY-21000光学金相显微镜和KYKY-1000B扫描电镜分别对显微组织和断口进行分析,研究其断裂机理.结果发现HZTC4晶粒粗大,压缩断裂裂纹是穿晶扩展,断口为解理型,其断裂机理为穿晶型脆性断裂.