Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为研究

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wangyongahz4

【摘要】

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技

【作者】

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张志娟张兵尚筱迪王秋雨王乐王快社

【出处】

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稀有金属材料与工程

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

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Ti/Ni多层复合材料热处理界面扩散行为动力学理论

【基金项目】

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国家自然科学基金(51541404);镍钴资源综合利用国家重点实验室开放课题(301170504);西安建筑科技大学基础研究基金项目(JC1507)

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技术领域,包括主机、控制电路和计算机三部分组成,主机包括由棱镜。敏感膜敏感芯片、半导 Ue*M#

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