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生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造必不可少的关键工艺装备。针对生瓷带打孔机效率低的问题，对关键部件冲孔单元进行了理论分析，设计了全新结构的CK30冲孔单元。采用电磁铁替代气缸作为驱动部件，冲孔速度由原来的600孔/min提高到1200孔/min，通过客户现场使用验证，设备可靠性提高，并且大大提高了打孔效率。