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由于大部份的电子设备都会使用到印刷电路板，电路板除了作为主被动组件的接口外，因其有热固性材料的限制，所以重工的难度高，因此进行首次组件组装时的可靠度即相当重要。以往组装时使用的含铅焊料，因为操作温度相对较低(纯锡熔点在摄氏500度左右，目前通用的锡[63％]、铅[37％]焊料熔点则在摄氏200度左右)，焊接性、延展性、