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目的用研磨法制备槲皮素-羟丙基-β-环糊精包合物,测定包合常数及包合过程热力学参数,并对物相进行鉴定。方法采用研磨法制备包合物,对其包合常数进行测定,利用差热分析(DSC)、红外光谱分析(IR)、粉末X衍射(X-ray)、扫描电镜(SEM)等方法对其进行物相鉴定,以溶解度和溶出实验考察其溶解性质。结果所制备的包合物溶解度较槲皮素纯品增加约37倍,5分钟的溶出百分率较槲皮素纯品提高近10倍。DSC结果表明包合物中槲皮素吸热峰位前移;IR图谱槲皮素羰基吸收峰产生位移;X-衍射图谱包合物中槲皮素吸收峰消失;电镜扫描照片包合物中未见槲皮素晶体,说明形成新物相。结论研磨可使槲皮素与羟丙基β环糊精形成包合物,改善槲皮素的溶解性。