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分析了相关的试验和资料,考察了温湿度、静电干扰等多种因素对电子产品封存失效的作用机理,有利于提高军用电子产品的封存质量从而提高其战时可靠性。
军用电子产品封存期间失效分析
【摘 要】
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分析了相关的试验和资料,考察了温湿度、静电干扰等多种因素对电子产品封存失效的作用机理,有利于提高军用电子产品的封存质量从而提高其战时可靠性。
【机 构】
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后勤工程学院
【出 处】
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物流科技
【发表日期】
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2011年2期
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