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本文开发设计了一种基于高压线性恒流技术的COB模组，结合高压线性恒流芯片和蓝光LED高压芯片，采用去电解电容技术，将H V-L ED芯片及高压线性恒流IC、整流桥等电子元件集成封装在陶瓷基板上，并通过实验研究了固晶胶对COB模组光通量的影响。研究结果表明，采用高压线性恒流技术一体化封装的COB光源，具有体积小、使用方便等优势，是未来室内照明光源的发展趋势。