【摘 要】
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NEC公司日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30%～40%的电路板占用面积,并可将单个芯
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NEC公司日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30%～40%的电路板占用面积,并可将单个芯片高度压低到0.2mm左右。 FFCSP封装技术属于堆叠型系统封装技术的一种,它采用粘性热塑胶绝缘层柔性底板为中间层,粘性热塑胶树材料可直接粘在裸芯片侧面及底部,所以无需添加专用粘接
NEC Corporation recently announced its self-developed stacked system package (FFCSP) technology, which is almost the same size as a bare chip. The FFCSP 3D stacking technology saves about 30% to 40% of board footprint compared to traditional multi-chip packaging technology, And can be a single chip down to about 0.2mm height. FFCSP packaging technology is a type of stacked system packaging technology, which uses a flexible thermoplastic adhesive insulation layer as the middle layer, adhesive thermoplastic material can be directly bonded to the bare chip side and bottom, so no need to add special bonding
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