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针对半导体器件热通量逐年增长的现象,讨论了1种由热电模块、散热器等集成的散热装置来满足其散热要求。通过在icepak中建立该散热装置的数值模型,从热电模块的冷、热端温度场及热电模块的制冷量和制冷系数,分析工作电流、热电臂面长比和环境温度对其散热性能的影响,从而选择合适的热电模块,并使之在最佳工况下运行,从而优化散热装置的散热性能。