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采用直流磁控溅射技术在WC微粒表面包覆一层Cr膜,通过光学显微镜和X射线衍射仪(XRD)观察分析Cr膜的厚度和粉末的成分,其结果表明:合理的工艺参数控制,可以获得厚3～5μm,均匀、完整的Cr膜,微粒中Cr的成分明显提高,这对WC微粒在高温工艺使用上,提高其磨损性能有很大的帮助.
WC直流磁控溅射法表面镀铬研究
【摘 要】
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采用直流磁控溅射技术在WC微粒表面包覆一层Cr膜,通过光学显微镜和X射线衍射仪(XRD)观察分析Cr膜的厚度和粉末的成分,其结果表明:合理的工艺参数控制,可以获得厚3～5μm,均匀、
【机 构】
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四川大学材料成型系
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2005年11期
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