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在物理气相沉积铜膜的过程中,具有高表面迁移率的铜原子在基底表面以Volmer-Weber方式生长,铜膜通常会产生显著的本征应力(压应力或张应力),宏观表现出铜膜/基底材料整体的弯曲变形,这对后期铜膜在较高精度下的加工和应用造成不利影响。主要综述了近几年在物理气相沉积铜膜本征应力的形成机制、影响因素等方面的研究进展,讨论降低或消除本征应力的技术途径。