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非晶态Ni-Pd—P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性，因而被广泛用作防护镀层。铜片由于其良好的导电，陛能被选为生长非晶态Ni—Pd-P合金薄膜的衬底材料。主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd—P合金薄膜铜片衬底，以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标，探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响。结果表明：用800^#SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工，10min后铜片表面粗糙度Ra可由0．553μm减小到0．28μm，同时表面无深划痕。加工后的铜片再经金刚石研磨膏