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“硅材料所能发挥的极限即将来临。如果不能彻底改变材料，今后将无法满足汽车行业的要求。”这种想法已经在汽车厂商的技术人员之间达成共识。半导体领域很长一段时间都在尽量延长硅材料的寿命，但这种状况已经逐渐开始转变。随着混合动力车在日本和欧美市场的不断扩大，用于混合动力车变频电路的晶体管及肖特基二极管的半导体硅材料已经略显力不从心。受此影响，半导体行业掀起了一股开发新材料的热潮。新一代功率半导体材料中最有力的候选对象是SiC，紧随其后的是GaN，而一种新材料MoO3（氧化钼）也加入到了竞争中。