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<正> 1 前言 线路板的制作流程复杂,问题多,常有“莫名其妙来,莫名其妙去”的说法。而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手: (1)降低贴膜温度、压力; (2)改善钻孔披锋状况; (3)提高曝光能量; (4)降低显影压力,增大显影点; (5)检查显影的喷淋效果并调整。通常上述的方法是有效的;但有时上述