【摘 要】
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在胶体微粒模板上进行聚合物间或聚合物和小分子间的交替层层(LBL)组装,得到核壳微粒,然后去除胶体微粒得到层层组装微胶囊.综述了层层组装微胶囊在组装驱动力、智能响应性能
【机 构】
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教育部高分子合成与功能构造重点实验室
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在胶体微粒模板上进行聚合物间或聚合物和小分子间的交替层层(LBL)组装,得到核壳微粒,然后去除胶体微粒得到层层组装微胶囊.综述了层层组装微胶囊在组装驱动力、智能响应性能和物质包埋与释放等方面的最新研究进展.首先从组装驱动力和微胶囊结构调控出发,简述了基于静电和氢键作用的LBL微胶囊的交联方法及交联所引起的微胶囊结构和性能的变化,介绍了基于新驱动力如共价键作用、碱基对作用和主客体作用制备LBL微胶囊的技术.讨论了LBL微胶囊的智能响应性,包括pH、温度、电荷、光电磁和化学物质响应等.详细介绍了LBL微胶囊包埋与释放功能物质尤其是药物、蛋白和酶的方法及其特色,包括LBL直接包埋与释放、预吸附或共沉淀包埋与释放、电荷选择性自沉积包埋与释放及爆释等.最后,着眼于微胶囊的靶向传递和功能器件,介绍了采用静电作用和生物识别作用制备得到的微胶囊阵列.
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