固体电解质(玻璃)与硅的阳极连接机理及界面分析

来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liuxing20090113
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固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合。采用SEM和EDS对界面结构进行了分析。连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因。实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提。
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