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阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件，利用FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析，在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计，通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数，以达到工程要求；并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比，指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异。