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分别采用机械钻削制孔与激光制孔两种工艺对SiCf/SiC陶瓷基复合材料进行制孔,对其质量以及工艺特点进行评价分析。结果表明,机械钻削制孔孔径精度较好但存在刀具磨损严重、出现毛刺崩边现象等问题;激光制孔效率较高,但孔存在锥度且因热影响区的存在导致孔的内壁表面出现分层、裂纹等缺陷。
SiCf/SiC陶瓷基复合材料制孔工艺
【摘 要】
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分别采用机械钻削制孔与激光制孔两种工艺对SiCf/SiC陶瓷基复合材料进行制孔,对其质量以及工艺特点进行评价分析。结果表明,机械钻削制孔孔径精度较好但存在刀具磨损严重、出
【机 构】
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中航复合材料有限责任公司
【出 处】
：
宇航材料工艺
【发表日期】
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2016年5期
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