论文部分内容阅读
研究了在Ni-P化学镀液中添加分散剂A及SiC微粒，得到的化学镀Ni-P-SiC复合镀层，并研究了Ni-P-SiC化学共沉积工艺及其镀层性能，结果表明，该复合镀层附着性好，经一定温度热处理后，具有较高的硬度及良好的耐磨性。
化学复合镀Ni—P—SiC的研究
【摘 要】
：
研究了在Ni-P化学镀液中添加分散剂A及SiC微粒，得到的化学镀Ni-P-SiC复合镀层，并研究了Ni-P-SiC化学共沉积工艺及其镀层性能，结果表明，该复合镀层附着性好，经一定温度热处理后，具有
【机 构】
：
沈阳化工学院,基础部
【出 处】
：
沈阳工业大学学报
【发表日期】
：
1993年1期
其他文献
针对碱回收炉运行机理复杂,具有时变、时滞,非线性特性及很难建立精确数学模型等问题,将模糊-PI复合控制器运用到炉膛负压控制中,并利用遗传算法实时优化模糊规则和PI控制器
对高填特种纸浆料的助滤系统进行了优化研究,考查了助剂种类、用量、搅拌转速、反应时间对高填高定量特种纸浆料滤水性能的影响。首先通过单因素实验筛选出最佳助滤系统,为3#
该成果是纺织专业的教育质量工程项目，2005年经湖北省教育厅教研项目立项，2009年“纺织材料学”课程获国家精品课程荣誉，2010年“纺织材料与加工教学团队”获国家教学团队荣誉，20
采用金相，Ｘ射线衍射，电子探针微区分析和振动样品磁强计等诸技术对（Ｄｙ０．６５Ｔｂ０．２５Ｐｒ０．１）２（Ｆｅ１－ｘＡｌｘ）１７赝二元化合物的结构，居里温度，磁化强度及磁致伸缩等进行了研究。结果表明，当ｘ＜０．１５时，（Ｄｙ０．６５Ｐｂ０．２５Ｐｒ０．１）２（Ｆｅ１－ｘＡｌｘ）１７化合物具有Ｔｈ２Ｎｉ１７型六方结构；当ｘ＞０．２５时，转变为Ｔｈ２Ｚｎ１７型
【正】低功耗可能是今天最苛刻的设计要求.这并不只局限于便携式设备,也适用于台式计算机.台式计算机里的风扇噪音以及能耗引起的环境已被列为更为优先的考虑因素.由于涉及的
在实际的商业运做中，除了根据设计效果图或实物按给定的一系列尺寸设计成平面纸样外，还要求样板师应具有反向的思维方式去评判已完成成衣的结构造型的合理性，并对不合理的地方做
实验发现,纯铁经渗稀土处理后,其表层出现一细晶粒区域。将两种不同晶粒尺寸的20、20CrMnTi及45钢经相同稀土碳共渗工艺处理后还发现,原始晶粒细化既可增加渗层深度,又可改善
作为数字式硬件设计用的多探示工具,传统逻辑分析仪已达到了山穷水尽的地步.随着芯片(主要是微处理器和A-SIC所包含的功能越来越多,越来越多的电路节点变得无法接近.随着芯片
<正>围绕ATM与帧中继相对优点而展开的讨论或争论,现在的焦点大多集中于这两种技术的技术细节.把握ATM与帧中继之争的基本要点的最迅速方法是在功能、成本和可用性这三个基本