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瑞芯微Rockchip在CES 2017公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性:(1)搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限叠加数颗RK3399芯片,按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。(2)功耗仅为5 W,