论文部分内容阅读
电路板（PCB）印刷制作中的许多步骤都使用了减成法（照相平版法）．在这种方法中，铜被蚀刻掉．仅留下需要的电路结构。这种方法已在工业中应用多年，且在其他领域也有应用。现代的多层PCB就包括许多这样的减成法处理过程，因为每一步减成法处理过程都包括很多步骤．所以电路板的制作成本很高，而且整个制作过程的灵活性很低。此外，出于对浪费以及资源的重复使用等方面的考虑．减成法的使用受到了极大的限制。