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基板拱度对真空回流焊接工艺的影响
基板拱度对真空回流焊接工艺的影响
来源 :大功率变流技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:quangang770
【摘 要】
:
分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。
【作 者】
:
曾雄
张泉
【机 构】
:
株洲南车时代电气股份有限公司
【出 处】
:
大功率变流技术
【发表日期】
:
2011年3期
【关键词】
:
IGBT
真空回流焊接
拱度
空洞率
IGBT vacuum reflow soldering bow void rate
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分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。
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