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Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuhui269
【摘 要】
:
Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
无铅封装
保护器件
ESD
超小型
Semtech公司
尺寸比
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Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。
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