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对降低端羟基聚丁二烯(HTPB)推进剂药浆黏度进行研究,采用加入反应型活性键合工艺助剂,设计推进剂中活性工艺助剂交联网络模式,经装药试验验证,机理符合交联网络模式;加入微量的SU—2键合工艺助剂可使药浆黏度降低35%～55%,并获得良好的药浆使用期和优异的推进剂力学性能。SU—2助剂适用性强,可用于多种HTPB推进剂。