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二、晶圆及基底凸起与网版印刷为了满足包括芯片级封装在内的区域阵列互连工艺的市场需求,制造商必须从众多的工艺技术中作出选择,用于实现晶圆级和基底级焊料凸起工艺.对于大批量生产而言,选择工艺技术时需要仔细评估精密度、产量、可靠度、灵活度和成本效率.
SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术（二）
【摘 要】
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二、晶圆及基底凸起与网版印刷为了满足包括芯片级封装在内的区域阵列互连工艺的市场需求,制造商必须从众多的工艺技术中作出选择,用于实现晶圆级和基底级焊料凸起工艺.对于
【出 处】
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丝网印刷
【发表日期】
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2004年12期
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