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在Ni—Cr合金表面磁控溅射一层Au薄膜作为中间层，采用扫描电镜、能谱、X射线衍射及电子拉伸试验机对Ni—Cr／Au／瓷界面的微观结构与力学性能进行研究。结果表明：Ni—Cr／Au／瓷界面结合致密，无裂纹、孔隙等缺陷，界面反应产物有SnCr0.14Ox和Cr2O3。在烤瓷温度T=990℃，烤瓷时间t=2．5min，Au中间层厚度为1um时，Ni—Cr／Au／瓷界面的结合强度达51．1MPa，与Ni-Cr／瓷界面结合强度比较提高了25．2％。