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固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆
固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:skang08
【摘 要】
:
在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥。与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%-30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率。
【作 者】
:
Tony Winster Craig Borkowski A
【机 构】
:
DEKPrintingMachines
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2006年12期
【关键词】
:
晶圆背而涂覆
黏性粘合剂
丝网印刷
WBC
Adhesives
Screen print
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在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥。与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%-30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率。
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