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近日，两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破，这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中，MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1．0mm^2，焊垫间距为0．35mm。而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小，仅为0．6mm^2，高仅0．4mm。