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TLP5214整合了多重保护功能、IGBT去饱和检测、有源米勒钳位（active miller clamp）和故障检测。将这些此前位于外部电路的功能进行整合,有助于降低故障检测和处理的系统总成本。尽管具有2.3mm（最大值）的较低高度,TLP5214依然采用了SO16L纤薄封装,保证了8mm爬电距离,使其适用于对绝缘规格有较高要求的应用。