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<正> 三、胶剂与点胶工艺 SMT采用波峰焊时,需用点胶工艺,就是将SMC预先粘合在印制电路板规定的位置(混合组装时,THC由印制板的另一面插入)上,然后经过波峰群焊,一次完成装接工作。 1.胶剂这里讲的胶剂是指表面安装技术专用的粘合剂,有时也称胶水、贴面胶、贴片胶。胶剂有环氧类胶和聚酯类胶二种,日本大多采用环氧类胶。对胶剂的一般要求是: 固化速度要快;凝固时间要短;绝缘性能要好;耐高温、粘接强度要大;粘度可调节性要好;常温使用寿命要长。衡量胶剂质量的指标如表1所示。