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用断裂力学和有限元模拟分析了填义不流动胶芯片断裂问题，模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝，计算芯片的应力强度因子和能量释放率，模拟表明，由固化温度冷却至室温时，所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为12μm，而填充传统底充胶时为20μm，模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关，与胶的铺展关系不大，焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装体翘曲和芯片断裂。