Effect of bonding interface on delamination behavior of drawn Cu/Al bar clad material

来源 :中国有色金属学会会刊:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sudyhard
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Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding property.Microstructures of Cu/Al interface
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