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简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景.
倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充
【摘 要】
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简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景.
【机 构】
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天水华天微电子有限公司技术部
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2004年4期
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感恩是一种处世哲学，是生活中的大智能。人生在世，不可能一帆风顺，种种失败、无奈都需要我们勇敢地面对、旷达地处理。这时，是一味埋怨生活，从此变得消沉、萎靡不振?还是对生活满怀感恩，跌倒了再爬起来?英国作家萨克雷说：“生活就是一面镜子，你笑，它也笑；你哭，它也哭。”你感恩生活，生活将赐予你灿烂的阳光；你不感恩，只知一味地怨天尤人，最终可能一无所有!成功时，感恩的理由固然能找到许多；失败时，不感恩的借口