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从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法，并设计“多层板压合后板厚计算表”，简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压合后最终板厚。方法合理科学，可完全指导实际生产。
层压板厚控制分析报告
【摘 要】
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从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法，并设计“多层板压合后板厚计算表”，简单输入所
【机 构】
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西安微电子技术研究所,伊达斯电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年7期
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