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有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃~230℃,液相线(204℃)以上时间大于60s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接。
FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究
【摘 要】
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有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃~230℃,液
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2019年2期
【基金项目】
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总装备部十二五国防预研项目(5130706301)
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