首要选项 主板芯片组

　　目前英特尔与AMD的芯片组都处于新老交替之际，不同的芯片组在基本功能、对处理器等配件的支持能力等方面有明显的区别。在本刊上市时，英特尔最新的B460、H410，AMD的B550芯片组也都已经或即将上市，这使得两代芯片组、各个档次定位同时存在的主板市场更有些混乱了（图1）。
　　这里要先说明一下，在目前的消费级桌面市场中，所谓的主板“芯片组”其实已经从两颗甚至更多的芯片简化为单独的一颗芯片了。我们直接说它是主板芯片也可以，因为它主要是从原先的南桥（ICH）芯片发展而来，还有些老用户会习惯地叫它“南桥”。
　　●英特尔芯片组

　　目前市面上常见的英特尔芯片组主要是300系列和400系列。400系列芯片组仍然是分为高端的Z490、主流的B460、入门的H410（图2），300系列芯片组与之类似，为Z390、B365、H310。此外还有中高端的H470/H370和商务端的0470/Q370，不过从100系列开始，这两类芯片组的最高光时刻就是在发布时，之后在消费级市场上常常就无声无息了，估计本次的H470和Q470也是如此，所以本文并不关注。此外Z370、B360芯片组虽然更常见些，但受到市场策略的影响，实际上已经被替代，并逐渐边缘化，如需选择可以参考类似的Z390、B365。
　　从功能上看，400系列芯片组与300系列最大的变化就是支持第十代酷睿桌面版处理器的LGA1200接口。其中高端的Z490和H470带有更高速的网络功能，其他方面则差别不大。
　　至于更新的B460和H410芯片组就有一些不同了，比如B460实际上是从B365改进而来，因此没有原生USB 3.2Gen1（10Gbps）和内置网卡，但因为最早的起源来自H系列的H270，所以PCIe总线的数量达到16个（图3）。
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　　关于首批发布的第十代酷睿桌面舨平台，即Z490的情况，可以参考本刊2020年第11期《英特尔桌面平台大更新》一文。
　　近两代的英特尔入门级芯片组都有些过分简化，这次的H410也不例外（图4），除了DMI总线和PCIe总线均升级为3.0版本，算是跟上了潮流之外，其他几乎什么都没有变，例如PCIe通道数量还是可怜的6个，因此有些主板只能提供PCIe×2通道的M.2接口，甚至不提供M.2接口;USB 3.2 Gen1数量仅有4个，连自带的I/O接口都难以做到全高速化;它也不提供内置无线网卡，且不支持傲腾内存。
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　　关于B365芯片组的来源和技术等信息，可以参考本刊2019年第17期《浅谈B365小众实用型主板》一文。

　　從目前第九代、第十代酷睿处理器的价格、性能上看，第十代酷睿处理器有了完全替代第九代酷睿处理器的能力，应该是新装机或全面升级需求的首选。不过我们也必须考虑到第九代酷睿可能降价，补充第十代酷睿桌面版处理器的价格和性能空档，因此还是应该对第九代酷睿及其主板平台保留一定的关注。
　　当我们选好心仪的第九、第十代酷睿处理器或者有一些特定需求时，可选的芯片组其实也就比较确定了。一般来说，我们可以根据高端、主流、入门级处理器的划分，分别适配Z490/390、B460/365、H410/310芯片组主板。不过前面已经提到，H410的功能有些过于简化，同时酷睿i3也过于强大，这就使得H410/310其实并不适合与酷睿i3搭档，有成为奔腾、赛扬处理器“专用”搭档和配置固化的OEM专用主板的趋势。而选择酷睿i3、高速M.2固态硬盘的用户，最好也考虑使用B460/B365主板。

　　此外因为需要高速USB和Wi-Fi而选择高端B460的用户也要注意，B460主板通过第三方芯片提供的这些配置和Z490主板的原生高速USB、Wi-Fi 6是有差距的，比如USB数量较少、使用更低的Wi-Fi 5（802.11 ac）标准等（图5）。如果对价格不是特别敏感，笔者建议增加一些预算，直接选择Z490主板为好。
　　Z系列芯片组主板则是唯一的官方超频选择，即使是i3-9350KF这样价格相对较低的处理器，如果要超频也只能选择Z390/Z370。虽然在400系列主板中出现了一些破解超频的产品，可玩性不错，但它们随时面临英特尔的“封杀”，并不适合作为超频爱好者的主力主板。

　　●AMD芯片组
　　AMD处理器已经连续几代使用完全兼容的AM4接口，但每一代也推出了专门的芯片组，因此情况更为复杂一些。好在从市场的实际产品来看，有些芯片组也已经因为种种原因被逐步边缘化了，例如成本较高的X370、X470，以及比较老旧的B350和A320等。
　　目前购买锐龙处理器时，对应的主板主要是基于X570、B550、B450芯片组的产品（图6）。其中B450和X570主板的相关技术与选择我们之前的文章已经多次涉及，这里就不赘述了，有兴趣的朋友可以参考本刊2019年第22期《主流座驾适合第三代锐龙的B450主板》、2019年第21期《龙之新巢X570主板》等文。

　　至于新的主流芯片组B550，它虽然与新锐龙3同时发布，但上市日期要晚得多。而且从规格就可以看出，它的实际能力更接近高端的X570，比前一代对位产品B450要强得多。这也使其虽然立足主流，但却被很多主板厂商用來“向上”发展。华硕ROGSTRIX、技嘉AORUS这样的高端电竞主板占了本品牌B550主板型号的三分之一甚至接近半壁江山（图7）。
　　当然，华硕TUF GAMING、PRIME;技嘉GAMING;微星军火库系列这样的主流B550主板同样不少。它们一般也带有更高速的2.5G有线网络、更多的USB 3.2 Gen2（USB 3.1），而且USB Type-C、Wl-Fi 6、大型散热片等配置也更常见。
　　PCIe 4.0、支持下一代锐龙、更多更高速的USB接口等，B550的提升确实不少，不过也有一点小“坑”，比如芯片本身仅支持PCIe 3.0（图8）。这对扩展能力其实没有太大影响，因为大多数用户一般只会使用一块显卡和一个高速M.2固态硬盘，处理器的PCIe 4.0通道就够用了。但芯片组与处理器间的连接也变成了比X570慢得多的PCIe3.0，那么没有直接和处理器连接的PCIe板卡、SATA和M.2固态硬盘、USB外设性能就有可能会受到影响。
　　由于B550提供的是与B450同价位的选择，而同时各种功能全面超越，还有更好地适配下一代锐龙的潜力，笔者建议大家索性全面放弃B450主板。
　　至于具体选择上，未来不考虑升级锐龙7、锐龙9等高端、旗舰级处理器的用户选择华硕PRIME、微星PRO或军火库、技嘉S3H和GAMING一类的主流价位产品就好，其功能已经足够，不会影响目前和未来主流锐龙处理器的发挥。至于正准备选择或未来希望升级到高端甚至旗舰级锐龙处理器的用户，华硕ROG、技嘉AORUS等型号提供的更强供电和散热配置，使它们更适合这些处理器。
　　这里也要注意，考虑到B550芯片组与处理器、其他设备的连接速度相对保守，所以有更多扩展需求的用户，X570主板才是装机和升级的首选，这一点与前面提到的英特尔B460高端主板和Z490主板的选择有些类似。X570全面PCIe 4.0化的插槽更适合高端设备和外设。同时X570主板的价格已经很平稳，有些型号只要千元出头，并不比高端定位的B550主板贵很多。

价位与功能 品牌定位要搞清

　　在前文芯片组的介绍中，我们多次提到了品牌下的不同主板系列，或者说是一些子品牌型号。在基于同一款芯片组的情况下，不同系列的主板价格、功能、附件等常常会有巨大的差别。
　　目前主板的复杂分类其实不仅是为了不同需求的用户和市场价格划分，也和芯片组，特别是中高端芯片组的功能日益强大有关。目前中高端芯片组常常可提供8个以上的高速USB接口、十多个USB 2.0接口、大量SATA通道、内置无线网络、非常充足的PCIe通道等配置。将这些配置全都表现在主板上几乎是不可能的，例如大量的USB接口就不太可能全都放在背部I/O接口和板载扩展针脚中。因此主板也只能选择划分出不同的档次来体现不同的配置，例如低端型号以少量的高速USB搭配USB 2.0接口，PCIe相关接口对一般用户来说够用即可;而高端型号则会在背部I/O接口和板载扩展针脚中，尽量将全部的高速USB都展现出来（图9），同时用更多的PCIe插槽、M.2接口、雷电3接口等充分“消耗”PCIe通道，而这些设计显然都需要更多的成本，带来更高的售价。

　　我们就以目前市场中最重要的三大主板厂商为主，来简单说明一下吧。
　　●华硕
　　在华硕主板（图10）中最高端的就是ROG（玩家国度）系列了，它们主要基于中高端芯片组，而且又分为多个系列，比如ROG STRIX就是相对中规中矩、价格略低的一种，MAXIMUS则定位更高，甚至是旗舰级产品，常常为了追求特色而增加额外的高端板载功能甚至赠送功能型附件。 　　新增的Pro系列则可以看作是ROG系列的“朴实”版产品，去掉了个性化和破坏稳定性的功能，比如灯效同步、超频优化;但保留了增强稳定性的大部分设计，如多相供电等。它们主要是给追求稳定和扩展性的设计师用户准备的，因此价格也比较高。

　　华硕主板的主流产品主要是偏向游戏的TUF GAMING（电竟特工）和主打稳定耐用的PRIME大师，其中TUF GAMING大都有灯效、高速网卡、高端声卡等游戏向的配置，当然价格也就更高一些。
　　●技嘉
　　目前技嘉主板（图11）比较重要的子品牌是AORUS系列，它是面向电竟、游戏的产品，也有多个系列，具体定位从高到低是XTREME>MASTER>ULTRA>PRO>ELITE。此外技嘉也有面向设计的主板——DESIGNARE系列，它们同样是朴实化的高端主板，即使有点灯效也是实用化的，绝不是发烧级和游戏向主板那种“炫”光设计。
　　技嘉的主流主板也有一些系列产品，比如GAMING系列，从名称就可以看出带有游戏优化配置，更基础一点的就是Ulra Durable（简称UD）系列。这些系列在官方主板页面上有相应的入口，但在型号中会将系列名置于最后，且没有特别的规律，并非真正作为子品牌来运营。

　　●微星
　　微星现在的主板主要是MEG、MPG、MAG和PRO系列，看着更简单，但是前三个名字有些过于相似，不太好分别。其实它们的差别主要是中间字母的含义，E、P、A分别代表Enthusiast（发烧友），即功能最多最强的主板;Performance（性能），主要关注高性能应用，比如游戏电竟主板;Arsenal（兵工厂），包括MORTAR迫击炮和TOMAHAWK战斧（图12）等型号，是最主流的主板产品。
　　要注意的是，微星PRO系列（图13）虽然也有面向专业应用的意味，但却并不追求高端配置，因此有些型号的价格可能比MAG系列主板更低，特别关注装机成本、对主板的附加能力并不在意的用户也可以考虑。

　　●其他品牌
　　在其他品牌的主板中也有標志着定位的子品牌或系列型号，例如华擎的太极（TAICHI）系列（图14）、七彩虹iGame系列等，也都是高端定位的产品。

细节配置 简易识别

　　主板在其他方面的差异其实还有很多，例如加强型插槽（图15）、板载开关或Debug灯甚至屏幕、同步灯效等等，也在彰显着不同型号之间的区别和定位差异，好在这些配置都比较容易分辨和比较。而在近期的主板中，我们经常提到的××相供电和近期主板宣传中开始强调的散热能力变得愈发重要，大家就需要更认真地对待了。

　　●供电相数
　　在面向第十代酷睿桌面版处理器的英特尔400系列芯片组主板和面向第四代锐龙的AMD 500系列芯片组主板上，因为供电负担都变得特别大，因此供电单元也有了一个很明显的变化，即使是追求低价格的型号，也会在供电单元上覆盖一层散热片，这使得我们之前介绍过的元件分组辨认方式已经不再适用。
　　在这种情况下，笔者推荐的方式是直接从侧面观察露出的供电模块元件。一般来说，供电模块都会有一组电感和电容非常靠近处理器接口，因为位置和高度等原因，难以被散热片完全覆盖。我们只要数一数露出的大型电感和电容，就基本能确定供电相数了。例如一块主板露出了排列整齐的14个同规格电感和15个同规格电容（图16），那么应按照较少的一种供电电路基本元件计算，可以确定至少为14相供电。一个多出的电容可能是来自某个设计不规则的供电电路，也可能是用于其他目的，并不影响基本判断。

　　●散热能力
　　其实总体来说，新一代主板的基本散热配置还是明显且容易比较的，高端主板除了插槽位置几乎全部覆盖散热片，定位更低的产品散热片面积明显小一些。不过还是有一些需要仔细观察的地方，比如一些主板会使用热管将多处散热片连接起来（图17），将供电单元、主板芯片组等高温区域的热量传导至其他散热负担较轻的部位，可以明显地提升散热效果;此外还有一些高端主板会在背部部署大型散热片，同样可以分担正面的散热压力，这样的设计显然更符合追求稳定的用户。
　　类似这样的细节设计效果不错，但我们在简单的宣传或不太细心的评测中一般是看不到的。所以在可能的情况下，笔者非常建议大家在选购前去品牌展示店里贴近观察，或者找到比较详细的评测来了解心仪的主板。毕竟具有这些配置的主板一般也都是高端产品，价格相当昂贵，入手前多花些心思和时间还是很值得的。