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直流电沉积法在Fe基体上制备Ni膜和在Cu基体上制备Ag膜,利用悬臂梁法在线测量了膜中的平均应力,并计算了膜内分布应力,且对膜内平均应力的实验结果与Thomas？Feimi？Dirac？Cheng（TFDC）电子模型理论估算结果进行了对比。结果表明,Fe基体上Ni膜的平均应力和分布应力均为拉应力,而Cu基体上Ag膜的平均应力和分布应力均为压应力。两种膜的内应力均由界面应力引起。对于相同的基体和镀膜,膜内平均内应力的理论估算值与实验值较接近。