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手机发展到今天，功能成为人们最为热衷的方向，拍照、录影、MP3、游戏这些娱乐功能在手机上已经屡见不鲜。随着3G网络在全球的部署，未来的通信服务中，多功能手机更是如鱼得水，功能单一的手机已经淡出人们的视线。但是在今年，低成本手机却是异军突起，这一市场也成为众多手机芯片厂商角逐的战场。先是TI率先推出了基于TI的DRP技术的全球首款单芯片GSM手机芯片，随后Freescale、Philips、Infmeon和Silicon Laboratories相继发布了各自的GSM手机单芯片方案，手机成本屡创新低。除了单芯片设计方案以外，ADI也利用生产工艺缩减射频Ic面积，节省元件数量，保证芯片的低成本。
从市场和技术的角度考虑，低成本手机的迅速升温事出有因。低成本手机由于功能上的限制因而针对性非常明显，低廉的价格能够帮助手机厂商迅速占领低收入消费市场，尤其是发展中国家的空白市场，扩大市场占有率和品牌影响力。而在超低成本(ultra Low Cost)手机中采用的集成了基带和射频的单芯片设计方式是未来手机芯片设计的大势所趋，在低成本手机上实现整合无疑未来的芯片设计提供了丰富的经验。
据美国市场调查公司Strategy Analytics预计，未来5年内低端手机市场将维持在每年350万部左右，超低成本手机不断侵食入门级手机现有市场，2010年将有超过1．5亿部批发价低于50美元的超低价手机在市场中销售(图)。
市场驱动
在移动通信的发展历程中，北美、西欧和亚太地区一直三大主力消费市场，在目前全球手机18亿的手机用户中占据了绝对的地位，并且这三大地区市场已经或者趋于饱和。相较而言，大多数的发展中国家手机普及率低，表1给出的部分发展中国的这一比率平均不足6％，因而发展空间广阔。据GSM协会称，在手机信号覆盖区域内有近35亿人买不起手机，因而超低成本手机成为一个让世界上更多人享受移动通信的关键举措。
今年2月的3GSM会议上，GSM协会启动了为印度、非洲等新兴市场开发成本低于40美元手机的计划。近日，GSM协会又倡导协会成员推出价格在30美元以下的手机。可以预见未来数年这些国家的手机用户将会迅速增长。
除了这些新兴市场，低成本入门级手机的另一个潜在市场一些追求简单、实用的用户。这类手机用户往往只需要语音和SMS服务，追求简单直观的设计和界面和低廉的价格，例如中老年消费者，但并不看重其中的一些应用，像拍照、上网、音乐播放和游戏等。
相比中高端手机，低成本手机为手机厂商带来的利润空间非常狭小，但是低廉的价格带来的庞大基数足以吸引许多注意力。以量取胜的策略不但能够扩大品牌影响力，保证企业的市场地位，也为将来进一步拓展市场奠定基础。这是众多芯片厂商不遗余力配合手机厂商推广低于50美元的超低成本手机的根本原因之一。
技术保障
低成本手机迅速升温的原因在高度集成带来的设计成本优势。成本达到50美元以下的超低成本手机一般都是采用单芯片设计方案，和传统手机中基带芯片和射频芯片的组合相比，集成基带和射频芯片的单芯片设计大幅度减少元件个数和面板的面积，从而减少制造成本，还可以降低功耗。
英飞凌日前推出的EGOLDradio芯片平台，将两颗芯片(基带处理器和射频收发器)合二为一，是一颗仅为9mm x 9mm的超小尺寸单芯片，将移动电话的制造成本降至20美元以下。可在不足4平方厘米的板载空间上实现基带功能和射频功能，移动电话不再需要双芯片解决方案中实现射频芯片和基带芯片之间的通信所必需的外置元件，如电容器和分立式元件等，从而使材料成本降低了约30％。
Silicon Laboratories副总裁DanRabinovitsj介绍其AeroFONE单芯片的元件数只有58个，制造成本和当前入门级手机相比减少了近50％，更是将芯片的集成度提高到一个新的高度。
ADI虽然没有单芯片设计的推出，但是近期向业界介绍的AD6720Arias基带芯片，将电源管理和数模基带芯片集成。另一款射频芯片Othello—G的面积只有1．8cm x0．85cm，23个元件，比以前版本设计所用元件数量大约减少75％。
除了成本优势以外，用于超低成本手机的单芯片设计可以保证芯片厂商积累足够的经验，用于将来差异化的、功能各异的手机设计上。例如，目前手机单芯片设计的难题是基带和射频的相互信号干扰，为了应对这一难题，芯片厂商都在Ic设计上苦苦钻研，SilconLaboratories的AeroFONE单芯片利用芯片体系结构、时钟管理和PMU管理实现了设计和系统级的隔离。低成本手机成为解决手机单芯片设计疑难的一块试验田。
推广低成本手机也许不是手机芯片厂商的目的所在。所以众多手机芯片厂商都在强调自己产品作为一个平台的灵活性。单芯片设计的高度灵活性将为芯片厂商在未来更先进的多功能手机设计提供了基础。以手机芯片为核心，增加闪存可以实现彩屏、WAP、多媒体短信等功能，增加相应的协处理器，低端手机可以变成多功能的智能手机，诸如WLAN、蓝牙、MP3、3D游戏等。
低成本手机的确是促进手机普及的一个利器，但是毕竟受到低利润的影响。无论是手机芯片厂商还是手机制造商，他们的眼光都放在未来。单芯片的超低成本手机是手机设计走上单芯片发展之路的第一站，多功能的智能型高端手机才是终点。
从市场和技术的角度考虑，低成本手机的迅速升温事出有因。低成本手机由于功能上的限制因而针对性非常明显，低廉的价格能够帮助手机厂商迅速占领低收入消费市场，尤其是发展中国家的空白市场，扩大市场占有率和品牌影响力。而在超低成本(ultra Low Cost)手机中采用的集成了基带和射频的单芯片设计方式是未来手机芯片设计的大势所趋，在低成本手机上实现整合无疑未来的芯片设计提供了丰富的经验。
据美国市场调查公司Strategy Analytics预计，未来5年内低端手机市场将维持在每年350万部左右，超低成本手机不断侵食入门级手机现有市场，2010年将有超过1．5亿部批发价低于50美元的超低价手机在市场中销售(图)。
市场驱动
在移动通信的发展历程中，北美、西欧和亚太地区一直三大主力消费市场，在目前全球手机18亿的手机用户中占据了绝对的地位，并且这三大地区市场已经或者趋于饱和。相较而言，大多数的发展中国家手机普及率低，表1给出的部分发展中国的这一比率平均不足6％，因而发展空间广阔。据GSM协会称，在手机信号覆盖区域内有近35亿人买不起手机，因而超低成本手机成为一个让世界上更多人享受移动通信的关键举措。
今年2月的3GSM会议上，GSM协会启动了为印度、非洲等新兴市场开发成本低于40美元手机的计划。近日，GSM协会又倡导协会成员推出价格在30美元以下的手机。可以预见未来数年这些国家的手机用户将会迅速增长。
除了这些新兴市场，低成本入门级手机的另一个潜在市场一些追求简单、实用的用户。这类手机用户往往只需要语音和SMS服务，追求简单直观的设计和界面和低廉的价格，例如中老年消费者，但并不看重其中的一些应用，像拍照、上网、音乐播放和游戏等。
相比中高端手机，低成本手机为手机厂商带来的利润空间非常狭小，但是低廉的价格带来的庞大基数足以吸引许多注意力。以量取胜的策略不但能够扩大品牌影响力，保证企业的市场地位，也为将来进一步拓展市场奠定基础。这是众多芯片厂商不遗余力配合手机厂商推广低于50美元的超低成本手机的根本原因之一。
技术保障
低成本手机迅速升温的原因在高度集成带来的设计成本优势。成本达到50美元以下的超低成本手机一般都是采用单芯片设计方案，和传统手机中基带芯片和射频芯片的组合相比，集成基带和射频芯片的单芯片设计大幅度减少元件个数和面板的面积，从而减少制造成本，还可以降低功耗。
英飞凌日前推出的EGOLDradio芯片平台，将两颗芯片(基带处理器和射频收发器)合二为一，是一颗仅为9mm x 9mm的超小尺寸单芯片，将移动电话的制造成本降至20美元以下。可在不足4平方厘米的板载空间上实现基带功能和射频功能，移动电话不再需要双芯片解决方案中实现射频芯片和基带芯片之间的通信所必需的外置元件，如电容器和分立式元件等，从而使材料成本降低了约30％。
Silicon Laboratories副总裁DanRabinovitsj介绍其AeroFONE单芯片的元件数只有58个，制造成本和当前入门级手机相比减少了近50％，更是将芯片的集成度提高到一个新的高度。
ADI虽然没有单芯片设计的推出，但是近期向业界介绍的AD6720Arias基带芯片，将电源管理和数模基带芯片集成。另一款射频芯片Othello—G的面积只有1．8cm x0．85cm，23个元件，比以前版本设计所用元件数量大约减少75％。
除了成本优势以外，用于超低成本手机的单芯片设计可以保证芯片厂商积累足够的经验，用于将来差异化的、功能各异的手机设计上。例如，目前手机单芯片设计的难题是基带和射频的相互信号干扰，为了应对这一难题，芯片厂商都在Ic设计上苦苦钻研，SilconLaboratories的AeroFONE单芯片利用芯片体系结构、时钟管理和PMU管理实现了设计和系统级的隔离。低成本手机成为解决手机单芯片设计疑难的一块试验田。
推广低成本手机也许不是手机芯片厂商的目的所在。所以众多手机芯片厂商都在强调自己产品作为一个平台的灵活性。单芯片设计的高度灵活性将为芯片厂商在未来更先进的多功能手机设计提供了基础。以手机芯片为核心，增加闪存可以实现彩屏、WAP、多媒体短信等功能，增加相应的协处理器，低端手机可以变成多功能的智能手机，诸如WLAN、蓝牙、MP3、3D游戏等。
低成本手机的确是促进手机普及的一个利器，但是毕竟受到低利润的影响。无论是手机芯片厂商还是手机制造商，他们的眼光都放在未来。单芯片的超低成本手机是手机设计走上单芯片发展之路的第一站，多功能的智能型高端手机才是终点。