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聚合物低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。以苯并环丁烯（BCB）、聚对二甲苯（Parylene）、聚酰亚胺（Polyimide）、有机玻璃（PMMA）作为键合介质,对键合的温度、压力、气氛、强度等工艺参数进行了研究,并分析了其优缺点。通过改变Parylene的旋涂、键合温度、键合压力、键合时间等工艺参数进行了优化实验。结果表明,在230℃的低温键合条件下封装后的MEMS器件具有良好的键合强度（〉3.600 MPa）,可满足MEMS器件圆片级封装要求。