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对6英寸整流管的工艺进行设计和实验研究。为提高大直径整流管芯片的电流容量,选择合适的硅单晶材料,利用独特的扩散方法,解决了扩散浓度不均匀及其高温工艺过程中的变形问题。结合双负角台面造型和压接式封装技术,研制的6英寸整流管电流容量为8 kA,电压容量为5 kV,且参数的一致性很好,从而提高了大直径整流管并联使用的可靠性。